影響熱封制袋技術(shù)的因素

復(fù)合薄膜的熱封質(zhì)量是綜合性指標(biāo)，它與復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)、熱封材料的選擇和生產(chǎn)工藝的確定、印刷版面、油墨和膠粘劑的耐熱性等都有不同的關(guān)系。
外觀檢查是以視覺檢查復(fù)合袋的表面平整度、擦傷絲路、熱封位置、沖孔位置、圖案居中等情況。表面平整度與制袋機(jī)的溫度控制、壓力控制、冷卻情況、復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、排版方式有關(guān)。溫度過高、壓力太小、冷卻不夠、印刷材料的耐溫性差、熱封材料的低溫?zé)岱庑圆疃紩?huì)引起袋子的不平整。對(duì)于熱封寬度很寬的袋子，橫向排版比縱向排版的袋子平整度好。擦傷絲路主要由薄膜在各設(shè)備上的摩擦引起，需重點(diǎn)檢查制袋機(jī)的張力控制和放卷剖切架的各導(dǎo)輥表面粗糙度。
一、復(fù)合薄膜基材的影響
復(fù)合薄膜的基材包括阻隔材料、熱封材料。目前常用的基材多為機(jī)械強(qiáng)度好、印刷適應(yīng)性好、耐熱性能好的薄膜材料。如雙向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)、雙向拉伸尼龍薄膜(BOPA)等。阻隔材料的機(jī)械性能對(duì)熱封強(qiáng)度起補(bǔ)強(qiáng)作用，耐熱性能對(duì)熱封外觀的平整度有影響。阻隔材料的機(jī)械性能由大到小依次為：BOPA，BOPET，BOPP。所以它們與相同的熱封材料依次復(fù)合、制袋后，熱封強(qiáng)度會(huì)依次減小。阻隔材料的耐熱性能越好，袋子的平整度會(huì)越好。
熱封材料應(yīng)熱封性能好、化學(xué)性能穩(wěn)定、符合衛(wèi)生要求，并具有一定的阻隔性。熱封材料主要有聚乙烯、聚乙烯共擠出膜、聚乙烯共聚物、聚丙烯等。評(píng)價(jià)熱封材料的性能指標(biāo)一般有拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長率、直角撕裂強(qiáng)度、表面粗糙度、霧度、沖擊強(qiáng)度、摩擦因數(shù)、抗穿刺性能等。評(píng)價(jià)熱封材料的熱封性能指標(biāo)有低溫?zé)岱庑?、熱粘性、熱封?qiáng)度、熱封拉伸狀態(tài)、抗污染熱封性等。
復(fù)合薄膜的總厚度、均勻度、平整度也是很重要的參數(shù)指標(biāo)。均勻度和平整度較差會(huì)使熱封壓力、溫度不能夠均勻地傳遞到薄膜的熱封區(qū)域上，這樣沿?zé)岱獾毒叻较虻乃芰纤幍恼沉鳡顟B(tài)就不均一，不能確保完好的界面密閉性。
二、復(fù)合材料添加劑的影響
在復(fù)合聚乙烯薄膜過程中，聚乙烯經(jīng)熱壓輥擠壓后有析出的現(xiàn)象，一層白白的象碎粉白狀，這種現(xiàn)象是聚乙烯在生產(chǎn)過程中，加入一定量的潤滑劑，是一些低熔點(diǎn)的蠟，容易析出至薄膜表面。這層低熔點(diǎn)的蠟析出后最直接的危害就是大大地消弱了復(fù)合強(qiáng)度，也大大地減弱了熱封強(qiáng)度，特別在封邊位置，造成易開口、離層。
解決方法則是：
1、重新對(duì)聚乙烯進(jìn)行預(yù)處理，達(dá)到理想的表面張力；
2、選擇合適的膠粘劑，以增強(qiáng)其復(fù)合牢度；
3、減低熟化溫度盡量不使物質(zhì)析出，從而增加復(fù)合牢度與熱封強(qiáng)度。
三、熱封溫度的影響
熱封溫度的作用是將熱封層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。由于高聚物沒有明顯的熔點(diǎn)，通常是一個(gè)熔融溫度范圍，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí)，薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。高聚物的熔融溫度（Tm）或粘流溫度（Tf）與分解溫度（Td）分別是熱封溫度的下限與上限，Tm（Tf）與Td之間差值的大小是影響和控制熱封質(zhì)量的關(guān)鍵性因素。差值越大，熱封溫度范圍越寬，熱封性能越好，質(zhì)量控制越容易、越穩(wěn)定。
同時(shí)復(fù)合薄膜熱封溫度不能高于復(fù)合薄膜的熱定型溫度。否則會(huì)引起熱封部位的收縮、起皺，降低了熱封強(qiáng)度和袋子的抗沖擊性能。所以熱封溫度應(yīng)該根據(jù)熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設(shè)定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當(dāng)降低，熱封面積大時(shí)，溫度可略高一些。熱封溫度的設(shè)定一般比Tf(Tm)高15～30℃。
在熱封復(fù)合制袋加工過程中，熱封溫度對(duì)熱封強(qiáng)度的影響最為直接，各種材料的Tf（Tm）高低直接決定復(fù)合袋的最低熱封溫度。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，熱封溫度還受熱封壓力、制袋機(jī)速以及復(fù)合基材的厚度等因素影響，因而實(shí)際熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)，則無論怎樣加大壓力或延長熱封時(shí)間，均不能使熱封層真正封合。復(fù)合薄膜的耐溫性好，如BOPET、BOPA等，提高熱封溫度能提高生產(chǎn)速率；復(fù)合薄膜的耐溫性差，如BOPP則盡量采用較低的熱封溫度，而通過增加壓力、降低生產(chǎn)速度或選擇低溫?zé)岱庑圆牧蟻肀ＷC熱封強(qiáng)度。
一般來說，隨著熱封溫度的增大，熱封強(qiáng)度也會(huì)增加，但到了一定的溫度以后，強(qiáng)度不會(huì)增加。如果熱封溫度過高，易使熱封部位的熱封材料熔融擠出，降低了熱封厚度，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產(chǎn)生"根切"現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合袋的耐沖擊性能、密封性能。